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1. 실리콘 웨이퍼 Engineering

Si wafer 만들기 위해 첫 단계는 Si를 정제하는 것이다. 모래의 대부분은 Si으로 구성된다.​모래를 purification(=엄청 pure 하게 만들기)을 진행하고 -> Ingot을 만든다 ->  이후 원하는 두께에 맞게 swaing(자르기) -> 이후 우리가 흔히 알고 있는 모양의 원형 wafer이 표면을 다듬어준다.(이 과정을 polishing이라 함.) ->  이후 해당 wafer에 문제는 없는지, defect는 없는지 등을 test 하는 과정이 필요하다. ​모래를 pure 하게 하는 방법은 탄소랑 비비고 섞고 해서 (전문용어로 말하면 탄소로 SiO2의 O를 환원시킴)98% 정도 pure 한 Si을 얻는다. 98% 정도의 purity를 가진 Si를 MGS(Metalligrical Grade ..

카테고리 없음 2024.12.28

반도체 8대 공정? 그게 뭔데

반도체를 만들기 위해서는 다양한 공정들이 필요합니다. 흔히 말하는 8대 공정이 있죠... ​??? : GPT야. 반도체 8대 공정에 대해서 알려줘   1. 웨이퍼(Wafer) 제조웨이퍼는 반도체 칩의 기판 역할을 하는 얇은 원형 디스크로, 주로 실리콘(Si)을 사용합니다.웨이퍼는 실리콘 원료에서 고순도 단결정 실리콘을 추출한 후, 이를 얇게 절단하고 평탄화 작업을 거쳐 제작됩니다.  2. 산화(Oxidation)웨이퍼 표면에 **산화막(SiO ₂)**을 형성하여 절연층을 만듭니다.이를 통해 전류가 불필요하게 새는 것을 방지하고, 후속 공정에서 패턴을 형성하는 데 활용됩니다.방법: 고온 산소(O₂) 분위기에서 열산화(Thermal Oxidation).  3. 포토리소그래피(Photolithography)반..

카테고리 없음 2024.12.28